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新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速

EDA/PCB 新思科技 40G UCIe 多芯片系统设计 |2024-09-10
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

EDA/PCB 新思科技台积多裸晶系统 N3E工艺签核 UCIe IP |2023-10-31
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

EDA/PCB 楷登电子台积电 N3E UCIe 先进封装 IP |2023-04-28
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！

EDA/PCB chiplet 小芯片 UCIe |2022-12-21
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布

EDA/PCB chiplet 小芯片 UCIe |2022-12-19
proteanTecs加入UCIe联盟，推进2.5D/3D互联监控

EDA/PCB 通用芯粒互联技术 proteanTecs UCIe |2022-09-25
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业

EDA/PCB 芯和半导体 UCIe 国产EDA |2022-04-29
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

嵌入式系统 Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink |2022-04-11
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

嵌入式系统 Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink |2022-04-11
Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场

EDA/PCB Chiplet UCIe 小芯片 |2022-03-21
「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代

EDA/PCB chiplet UCIe 小芯片芯粒 |2022-03-14
英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟

EDA/PCB 英特尔日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 台积电 UCIe |2022-03-03
40G技术明年或将退出传输网络

手机与无线通信 Oclaro 40G |2016-05-19
40G/100G相干光通信原理与关键技术

模拟技术 40G/100G 干光通信 |2013-09-30
40G/100G测试技术

手机与无线通信技术测试 40G/100G |2012-10-24
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手机与无线通信解析系统前景 40G/100G 数据中心 |2012-08-14
OPM介绍及在40G光网络的应用

手机与无线通信应用网络 40G 介绍 OPM |2010-08-11
向40G 的平稳过渡

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网络与存储 40G 光网络 |2009-02-11

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